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    • 陶瓷圍壩板系列 :2525/2535/3030/3535/3838/3838/4545/6565/6868/7070等熱門型號
    • 制冷片陶瓷基板系列
    • 氮化鋁陶瓷基板系列
    • 碳化硅陶瓷基板系列
    • 非標陶瓷電路板系列:根據來樣來圖客制化定制
    • 陶瓷基板:定制款式
    • 玻璃陶瓷金屬化
    • 金錫合金陶瓷基板
    • 黑色氧化鋁陶瓷基板
      技術優勢
      Technical Advantage

      薄膜電路陶瓷封裝基板是一種通過磁控濺射薄膜金屬化與電鍍制程的技術:即根據應用需要,在高導熱的陶瓷基體上,采用薄膜金屬化及影像轉移方式制作2D金屬線路,然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技術形成雙面布線間的垂直互連,最后采用堆疊技術獲得與陶瓷基體結合緊密的一體式3D金屬框架?;诒∧る娐饭に?,通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化,通過電鍍實現銅層和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接鍍銅基板)。

      • 基板的可焊性好,使用溫度高
      • 導電層厚度在1um~1mm內任意定制
      • 細線路,最小線距達到0.05mm,從而實現設備的短、小、輕、薄化
      • 更牢、更低阻的金屬膜層
      • 銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用
      應用案例
      Application Case
        About 關于我們

        梅州市展至電子科技有限公司

        Electronic Technology Meizhou Zhanzhi Co.,Ltd

        梅州市展至電子科技有限公司(展至科技)成立于2017年,公司位于梅州市梅江區東升工業區恒暉工業園內,是一家多年來專注于半導體陶瓷基板研發、生產和應用為一體的國家級高新技術企業。

        展至科技自成立以來秉承“質量為根,服務為本”的宗旨,用國際化標準打造產品質量,用高技術、高產出等優勢打造出高穩定性、超低耗能的產品高度。公司在DPC工藝陶瓷基板上擁有獨創經驗,在封裝器件制造行業中擁有領先的工藝水平并享有較高知名度,展至科技致力于打造成為全球最頂級的半導體陶瓷基板供應商。

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